Ħarsa ġenerali tal-Proċess tas-Semikondutturi
Il-proċess tas-semikondutturi primarjament jinvolvi l-applikazzjoni ta 'teknoloġiji tal-mikrofabbrikazzjoni u tal-films biex jgħaqqdu bis-sħiħ ċipep u elementi oħra f'diversi reġjuni, bħal sottostrati u frejms. Dan jiffaċilita l-estrazzjoni tat-terminali taċ-ċomb u l-inkapsulament b'mezz iżolanti tal-plastik biex jifforma sħaħ integrat, ippreżentat bħala struttura tridimensjonali, fl-aħħar mill-aħħar jitlesta l-proċess tal-ippakkjar tas-semikondutturi. Il-kunċett tal-proċess tas-semikondutturi jappartjeni wkoll għad-definizzjoni dejqa tal-ippakkjar taċ-ċippa tas-semikondutturi. Minn perspettiva usa ', tirreferi għall-inġinerija tal-ippakkjar, li tinvolvi l-konnessjoni u t-twaħħil mas-sottostrat, il-konfigurazzjoni tat-tagħmir elettroniku korrispondenti, u l-kostruzzjoni ta' sistema kompluta b'prestazzjoni komprensiva qawwija.
Fluss tal-Proċess tal-Ippakkjar tas-Semikondutturi
Il-proċess tal-ippakkjar tas-semikondutturi jinkludi kompiti multipli, kif muri fil-Figura 1. Kull proċess għandu rekwiżiti speċifiċi u flussi tax-xogħol relatati mill-qrib, li jeħtieġu analiżi dettaljata matul l-istadju prattiku. Il-kontenut speċifiku huwa kif ġej:
1. Qtugħ taċ-ċippa
Fil-proċess tal-ippakkjar tas-semikondutturi, it-tqattigħ taċ-ċippa jinvolvi t-tqattigħ tal-wejfers tas-silikon f'ċipep individwali u t-tneħħija fil-pront tad-debris tas-silikon biex tevita tfixkil għal xogħol sussegwenti u kontroll tal-kwalità.
2. Immuntar taċ-ċippa
Il-proċess ta 'immuntar taċ-ċippa jiffoka fuq li jevita ħsara fiċ-ċirkwit waqt it-tħin tal-wejfer billi japplika saff ta' film protettiv, li jenfasizza b'mod konsistenti l-integrità taċ-ċirkwit.
3. Proċess tat-Tgħaqqid tal-Wajer
Il-kontroll tal-kwalità tal-proċess tat-twaħħil tal-wajer jinvolvi l-użu ta 'tipi differenti ta' wajers tad-deheb biex jgħaqqdu l-pads tat-twaħħil taċ-ċippa mal-pads tal-frejm, u jiżguraw li ċ-ċippa tkun tista 'tqabbad ma' ċirkwiti esterni u żżomm l-integrità ġenerali tal-proċess. Tipikament, jintużaw wajers tad-deheb drogati u wajers tad-deheb liga.
Wajers tad-Deheb Drogati: It-tipi jinkludu GS, GW, u TS, adattati għal ark għoli (GS:> 250 μm), ark medju-għoli (GW: 200-300 μm), u ark medju-baxx (TS: 100-200 μm) twaħħil rispettivament.
Wajers tad-Deheb Alleati: It-tipi jinkludu AG2 u AG3, adattati għal twaħħil b'ark baxx (70-100 μm).
L-għażliet tad-dijametru għal dawn il-wajers ivarjaw minn 0.013 mm sa 0.070 mm. L-għażla tat-tip u d-dijametru xierqa bbażati fuq ir-rekwiżiti u l-istandards operattivi hija kruċjali għall-kontroll tal-kwalità.
4. Proċess tal-iffurmar
Iċ-ċirkwiti prinċipali fl-elementi tal-iffurmar jinvolvi l-inkapsulament. Il-kontroll tal-kwalità tal-proċess tal-iffurmar jipproteġi l-komponenti, speċjalment minn forzi esterni li jikkawżaw gradi differenti ta 'ħsara. Dan jinvolvi analiżi bir-reqqa tal-proprjetajiet fiżiċi tal-komponenti.
Bħalissa jintużaw tliet metodi ewlenin: ippakkjar taċ-ċeramika, ippakkjar tal-plastik, u ippakkjar tradizzjonali. Il-ġestjoni tal-proporzjon ta 'kull tip ta' ppakkjar hija kruċjali biex tissodisfa t-talbiet globali tal-produzzjoni taċ-ċippa. Matul il-proċess, huma meħtieġa abbiltajiet komprensivi, bħal tisħin minn qabel taċ-ċippa u l-qafas taċ-ċomb qabel l-inkapsulament b'reżina epossidika, iffurmar, u tqaddid wara l-moffa.
5. Proċess ta 'wara t-tqaddid
Wara l-proċess tal-iffurmar, huwa meħtieġ trattament ta 'wara t-tqaddid, li jiffoka fuq it-tneħħija ta' kwalunkwe materjal żejjed madwar il-proċess jew il-pakkett. Il-kontroll tal-kwalità huwa essenzjali biex tevita li taffettwa l-kwalità u d-dehra ġenerali tal-proċess.
6.Proċess ta 'ttestjar
Ladarba jitlestew il-proċessi preċedenti, il-kwalità ġenerali tal-proċess trid tiġi ttestjata bl-użu ta 'teknoloġiji u faċilitajiet ta' ttestjar avvanzati. Dan il-pass jinvolvi reġistrazzjoni dettaljata tad-dejta, li tiffoka fuq jekk iċ-ċippa toperax b'mod normali abbażi tal-livell ta 'prestazzjoni tagħha. Minħabba l-ispiża għolja tat-tagħmir tal-ittestjar, huwa kruċjali li jinżamm kontroll tal-kwalità matul l-istadji tal-produzzjoni, inkluż spezzjoni viżwali u ttestjar tal-prestazzjoni elettrika.
Ittestjar tal-Prestazzjoni Elettrika: Dan jinvolvi l-ittestjar ta 'ċirkwiti integrati bl-użu ta' tagħmir tat-test awtomatiku u li jiġi żgurat li kull ċirkwit ikun imqabbad sew għall-ittestjar tal-elettriku.
Spezzjoni Viżwali: It-tekniċi jużaw mikroskopji biex jispezzjonaw bir-reqqa ċ-ċipep ippakkjati lesti biex jiżguraw li huma ħielsa minn difetti u jissodisfaw l-istandards tal-kwalità tal-ippakkjar tas-semikondutturi.
7. Proċess tal-Immarkar
Il-proċess tal-immarkar jinvolvi t-trasferiment taċ-ċipep ittestjati għal maħżen nofsu lest għall-ipproċessar finali, spezzjoni ta 'kwalità, ippakkjar u tbaħħir. Dan il-proċess jinkludi tliet passi ewlenin:
1)Electroplating: Wara li tifforma ċ-ċomb, jiġi applikat materjal kontra l-korrużjoni biex jipprevjeni l-ossidazzjoni u l-korrużjoni. It-teknoloġija tad-depożizzjoni tal-electroplating hija tipikament użata peress li l-biċċa l-kbira taċ-ċomb huma magħmula mill-landa.
2) Liwi: Iċ-ċomb ipproċessati mbagħad jiġu ffurmati, bl-istrixxa taċ-ċirkwit integrat imqiegħda f'għodda li tifforma ċomb, tikkontrolla l-forma taċ-ċomb (tip J jew L) u l-ippakkjar immuntat fuq il-wiċċ.
3) Stampar bil-lejżer: Fl-aħħarnett, il-prodotti ffurmati huma stampati b'disinn, li jservi bħala marka speċjali għall-proċess tal-ippakkjar tas-semikondutturi, kif muri fil-Figura 3.
Sfidi u Rakkomandazzjonijiet
L-istudju tal-proċessi tal-ippakkjar tas-semikondutturi jibda b'ħarsa ġenerali tat-teknoloġija tas-semikondutturi biex tifhem il-prinċipji tagħha. Sussegwentement, l-eżami tal-fluss tal-proċess tal-ippakkjar għandu l-għan li jiżgura kontroll metikoluż waqt l-operazzjonijiet, bl-użu ta 'ġestjoni raffinata biex jiġu evitati kwistjonijiet ta' rutina. Fil-kuntest tal-iżvilupp modern, l-identifikazzjoni tal-isfidi fil-proċessi tal-ippakkjar tas-semikondutturi hija essenzjali. Huwa rakkomandat li tiffoka fuq l-aspetti tal-kontroll tal-kwalità, nikkontrollaw sewwa l-punti ewlenin biex ittejjeb b'mod effettiv il-kwalità tal-proċess.
Meta wieħed janalizza minn perspettiva ta' kontroll tal-kwalità, hemm sfidi sinifikanti matul l-implimentazzjoni minħabba bosta proċessi b'kontenut u rekwiżiti speċifiċi, kull wieħed jinfluwenza lill-ieħor. Huwa meħtieġ kontroll rigoruż waqt operazzjonijiet prattiċi. Bl-adozzjoni ta 'attitudni tax-xogħol metikoluża u l-applikazzjoni ta' teknoloġiji avvanzati, il-kwalità tal-proċess tal-ippakkjar tas-semikondutturi u l-livelli tekniċi jistgħu jittejbu, jiżguraw effettività tal-applikazzjoni komprensiva u jinkisbu benefiċċji ġenerali eċċellenti. (kif muri fil-Figura 3).
Ħin tal-post: Mejju-22-2024